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陶瓷基板导热系数高,倒装芯片,金锡共晶,热电分离设计,可大电流驱动
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TG3采用陶瓷基板导热系数高,特殊共晶技术使其具有低热阻的特性,散热性能良好,可靠性高;焊盘采用热电分离设计,可大电流驱动。独特的光学透镜,朗伯形貌发光,使得客户更容易进行二次配光。
蓝宝石倒装芯片,荧光膜片工艺,特殊设计光学透镜封装。
陶瓷封装,高亮度,高光效
尺寸:3.5mmx3.5mmx2.3mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度:120°
包装:最大1000 颗/卷
电性参数:(T solder pad =85 ℃,IF=350mA) | |||
常规色温 /K | 典型显指 | 亮度等级/ 最小光通量 (lm) | |
S5 | S6 | ||
172~182 | 182~200 | ||
3000 | 70/80 | ● | ● |
3500 | 70 | ● | ● |
4000 | 70/80 | ● | ● |
5700 | 70 | ● | ● |
6500 | 70 | ● | ● |
路灯
隧道灯
工矿灯
规格书:
LBQ3-70-80_049 TG3_Data Sheet A03.pdf
CAD(3D):
TF3&TG3&TK&TH&KH&TF-Blue&TH-Blue 3D.zip
光学文件链接:
https://pan.baidu.com/s/1XGkgx8v-sDmQZvHDaO-aIw?pwd=h9ei
提取码:h9ei
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