CSP灯珠发光面更小，灯珠高度更低，小发光面。和传统背光用到的EMC灯珠相比，进行透镜的二次配光时，CSP有明显的优势。目前晶能的多个型号CSP已获得多家TV行业头部客户的认可。
无支架封装，低热阻，性价比高
单面出光，利于二次光学设计
发光面小，光密度高
荧光膜片，色温一致性好，色漂小
芯片级封装，高亮度，高可靠性
尺寸：1.7mmx0.7mmx0.4mm
单面发光
适于SMT贴片
发光角度：140°
| 电性参数： (T solder pad =25℃，IF=100mA) | ||||||||
| 典型CIE | 典型电压/V | 亮度等级 / 光通量 (lm) | 峰值波长/nm | |||||
| D | E | F | G | H | I | |||
| (0.2655,0.2285) | 6 | 66~68 | 68~70 | 70~72 | 72~74 | 74~76 | 76~78 | 441~453 |
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