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车规级LED,AEC-Q102产品认证,ISO/IATF16949:2016质量体系认证
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芯片级封装CSP1106采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小、单面出光的白光LED。该产品色温2350/5000K,显指高达90,适用于调光调色及CSP-COB贴装运用,是室内和商业照明的首选运用产品。
无支架封装,低热阻,性价比高
单面出光,利于二次光学设计
发光面小,光密度高
荧光膜片,色温一致性好,色飘小
芯片级封装,高亮度,高可靠性
尺寸:1.13x0.65x0.27mm
单面发光
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度:120°
电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=150mA) | |||||
常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 光通量 (lm) | |||
D1 | E1 | F1 | G1 | ||
60-70 | 70-80 | 80-90 | 90-100 | ||
5400-6500 | 60 | ● | ● | ● | ● |
车灯
手机闪光灯
室内外照明
电视背光
规格书:
CAD(3D):
光学文件:
CSP1106 150mA_5MRays_LightToolsBinary.zip
CSP1106 150mA_5MRays_LUCID.zip
CSP1106 150mA_5MRays_OPTIS.zip
CAD(3D):
其他光学文件链接:
https://pan.baidu.com/s/1omeEQs2e_h5zPJGtn1r8bg?pwd=g026
提取码:g026
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