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陶瓷基板导热系数高,倒装芯片,金锡共晶,热电分离设计,可大电流驱动
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PM产品是7070平面封装系列产品,PG LED器件内置多颗大功率芯片,采用灵活地电路设计方式,可实现“6V 或 12V”终端驱动应用要求。在高端移动照明中要求的光斑投影均匀性(无光斑投影“十字暗区”现象),有极佳的表现。同时,PG导热系数>170W/K,耐大电流封装技术(额定工作电流高达:1400mA),高亮度出光产品(产品典型工作电流下:亮度可达1200lm)且其色区命中率可达98%以上。
陶瓷封装,高亮度,高光效
尺寸:7.1mmx7.1mmx1.2mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度:120°
包装:最大700 颗/卷
电性参数:(T solder pad =25 ℃,IF=2000mA) | |||||
常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 最小光通量(lm) | |||
HFE | HFF | HFG | HFH | ||
1800 | 1920 | 2040 | 2180 | ||
6000 | 70 | ● | ● | ● |
室内外照明
移动照明
车用照明
规格书:
LBQ3-70-80_061 PM_Data Sheet A03.pdf
CAD(3D):
光学文件链接:
https://pan.baidu.com/s/15Zl2RBzco5imN78Ds6OEEA?pwd=zvrm
提取码:zvrm
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