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陶瓷基板导热系数高,倒装芯片,金锡共晶,热电分离设计,可大电流驱动
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HF产品是2525平面封装灯珠,采用了公司创新研发的White Light-LED 芯片技术,该技术极大地解决LED封装光源企业长期面临的色区命中率和良率的问题,并使成本进一步降低。因在制程中无需在封装环节进行荧光粉涂覆,工艺进一步简化。HF产品出光光型可以形成漂亮的“朗伯球型”,在光学设计者眼中,HF是一个完美的点光源出光产品。
陶瓷封装,高亮度,高光效
尺寸:2.5mmx2.5mmx0.75mm
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度:120°
包装:最大2000颗/卷
电性参数: (T solder pad =25℃,IF=350mA) | ||||||
常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 最小光通量 (lm) | ||||
S2A | S3A | S4A | S5A | S6A | ||
140 | 150 | 160 | 170 | 180 | ||
7500 | 70 | ● | ● | |||
6000 | 70 | ● | ● | ● | ||
3000 | 80 | ● | ● | ● | ||
常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 最小光通量 (lm) | ||||
L1 | L2 | L3 | L4 | L5 | ||
100 | 110 | 120 | 130 | 140 | ||
1800 | / | ● | ● | ● |
室内外照明
移动照明
车用照明
规格书:
LBQ3-70-80_058 HF_Data Sheet A02.pdf
CAD(3D):
光学文件链接:
https://pan.baidu.com/s/1Mf_WtHJVaUvTb0lVnjB5Bg?pwd=f6j5
提取码:f6j5
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