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陶瓷基板导热系数高,倒装芯片,金锡共晶,热电分离设计,可大电流驱动
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PG产品是5050平面封装系列产品,PG LED器件内置多颗大功率芯片,采用灵活地电路设计方式,可实现“6V 或 12V”终端驱动应用要求。在高端移动照明中要求的光斑投影均匀性(无光斑投影“十字暗区”现象),有极佳的表现。同时,PG导热系数>170W/K,耐大电流封装技术(额定工作电流高达:1400mA),高亮度出光产品(产品典型工作电流下:亮度可达1200lm)且其色区命中率可达98%以上
陶瓷封装,高亮度,高光效
尺寸:5.2mmx5.2mmx0.85mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度:120°
包装:最大700 颗/卷
电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=1400mA) | |||||
常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级/ 最小光通量 (lm) | |||
K4 | M2 | M4 | N5 | ||
1290 | 1380 | 1470 | 1560 | ||
6000 | 70 | ● | ● | ● |
室内外照明
移动照明
车用照明
规格书:
LBQ3-70-80_060 PG_Data Sheet A04.pdf
CAD(3D):
光学文件链接:
https://pan.baidu.com/s/10Aea7wR-R1Qp_5SN9OUC1w?pwd=e7kf
提取码:e7kf
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