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芯片级封装,单面出光,色温均匀,无色漂
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芯片级封装CSP1106采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小、单面出光的白光LED。该产品色温2350/5000K,显指高达90,适用于调光调色及CSP-COB贴装运用,是室内和商业照明的首选运用产品。
无支架封装,低热阻,性价比高
单面出光,利于二次光学设计
发光面小,光密度高
荧光膜片,色温一致性好,色漂小
芯片级封装,高亮度,高可靠性
尺寸:1.13x0.65x0.27mm
单面发光
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度:120°
电性参数: | ||||||||
项目 | 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级/ 光通量 (lm) (T solder pad =25 ℃,IF=150mA) | |||||
Q3 | R3 | B1 | C1 | D1 | E1 | |||
20-30 | 30-40 | 40-50 | 50-60 | 60-70 | 70-80 | |||
照明类 | 2700-6500 | 80/90 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
项目 | 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级/ 光通量 (lm) (T solder pad =25℃,IF=150mA) | |||||
D1 | E1 | F1 | G1 | |||||
60-70 | 70-80 | 80~90 | 90~100 | |||||
车灯类 | 5000 | 70 | ● | ● | ● | ● |
车灯
手机闪光灯
室内外照明
电视背光
CSP1106-01A01 规格书 Data Sheet (For Lighting ).pdf
光学文件:
https://pan.baidu.com/s/1e0LN_LVdsqFiGD7I7IM2cQ?pwd=6zer
提取码:6zer
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