芯片级封装CSP1111采用晶能自主研发的FlipChip，结合最新的“无支架”与荧光膜片技术，制成尺寸小、单面出光的白光LED。该产品色温2700~6500K，显指高达95，适用于调温调色及CSP-COB贴装运用，是室内和商业照明的首选运用产品。
无支架封装，低热阻，性价比高
单面出光，利于二次光学设计
发光面小，光密度高
荧光膜片，色温一致性好，色飘小
芯片级封装，高亮度，高可靠性
尺寸：1.1mmx1.1mmx0.32mm
单面发光
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大6000颗/卷
| 电性参数： (T solder pad =85 ℃，IF=350mA) | |||||
| 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 光通量(lm) | |||
| J1 | K1 | M1 | N1 | ||
| 120-130 | 130-140 | 140-150 | 150-160 | ||
| 5400-6500 | 60 | ● | ● | ● | ● |
近光灯
远光灯
日行灯/位置灯
前雾灯
倒车灯
规格书：
光学文件：
CSP1111 350mA-5M_Rays_LUCID.zip
CSP1111 350mA-5M_Rays_ASAP.zip
CSP1111 350mA-5M_Rays_LightToolsBinary.zip
CSP1111 350mA-5M_Rays_OPTIS.zip
其他光学文件格式：
https://pan.baidu.com/s/1I6Lzmb6emdcIlNo3BLoHqA?pwd=qjsf
提取码：qjsf
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