CSP灯珠发光面更小，灯珠高度更低，小发光面。和传统背光用到的EMC3030灯珠相比，进行透镜的二次配光时，CSP有明显的优势。目前晶能的多个型号CSP已获得多家TV行业头部客户的认可。
无支架封装，低热阻，性价比高
单面出光，利于二次光学设计
发光面小，光密度高
荧光膜片，色温一致性好，色漂小
芯片级封装，高亮度，高可靠性
尺寸：1.6mmx1.6mmx0.35mm
单面发光
适于SMT贴片
发光角度：136°
| 电性参数：(T solder pad =25℃，IF=700mA) | |||||||
| 典型CIE | 典型电压/V | 亮度等级 / 光通量 (lm) | 峰值波长/nm | ||||
| A | B | C | D | E | |||
| (0.2803,0.2452) | 3 | 240~250 | 250~260 | 260~270 | 270~280 | 280~290 | 441~450 |
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