产品系列采用陶瓷封装，导热系数高，散热性能良好，可靠性高，同时运用了硅衬底垂直结构芯片，光指向性强，且热电分离设计和120°发光角度使应用更灵活多样。
采用陶瓷基板材料实现高导热，优化设计的陶瓷基板的电路，散热面积大
采用特殊的焊接工艺，热阻低，可靠性高
LED发光角度为120°
装配成品后LED中心角度高、亮度高、易于配光
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.3mm
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大1000颗/卷
| 电性参数：(T solder pad =25 ℃，IF=350mA) | |||||||
| 项目 | 波长 | 光通量 (lm) | |||||
| 最小值 | 典型值 | 最大值 | |||||
| Blue | 465-475nm | 40 | 50 | 60 | |||
植物照明
工业视觉
下一篇：TH-Blue 3535
向前已无文章
