晶能光电以大功率LED芯片为核心，采用先进的荧光粉封装技术，为客户提供高效率、高可靠性的手机闪光灯LED产品。

晶能光电自2014年开始手机闪光灯LED的研发和生产，深刻理解客户的需求，在解决发光均匀性和空间色温一致性等方面积累了深厚的经验。目前手机闪光灯LED出货量位居世界前列，是国内大部分主流手机厂商和手机OEM的供应商。晶能光电手机闪光灯LED产品主要有陶瓷封装系列和CSP系列。

陶瓷封装系列：

陶瓷封装闪光灯产品具有耐更高温和耐更大电流的优点，满足各种严苛环境下的拍照要求。陶瓷封装系列有1016和2016两种尺寸，典型色温为2200K、4500K和5500K，有普通显指和高显指，光通量从240lm到380lm不等。

CSP系列：

产品采用复合电极和反射腔设计，体积小、光效高，满足狭小空间的装配需求。 CSP系列有1111,1313和1414三种尺寸。根据客户的需求，我们还可以对此系列产品做垫高处理，给客户更大的光学设计空间。