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陶瓷基板导热系数高,倒装芯片,金锡共晶,热电分离设计,可大电流驱动
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采用陶瓷基板和特殊共晶技术实现更低的热阻、更好的散热以及更高的可靠性;焊盘采用热电分离设计,可大电流驱动。独特的光学透镜,朗伯形貌发光,使得客户更容易进行二次配光。蓝宝石倒装芯片,荧光粉喷涂工艺,特殊设计光学透镜封装。
陶瓷封装,高亮度,高光效
尺寸:5.0mmx5.0mmx3.0mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度:120°
包装:最大1000 颗/卷
电性参数:(T solder pad =85 ℃,IF=700mA@12V) | |||||
常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级/ 最小光通量 (lm) | |||
K2 | K4 | M2 | M4 | ||
1200 | 1290 | 1380 | 1470 | ||
6000 | 70 | ● | ● |
车灯
路灯
隧道灯
工矿灯
规格书:
LBQ3-70-80_080 HP50_Data Sheet A00.pdf
CAD(3D):
光学文件链接:
https://pan.baidu.com/s/1XbLX1fS2_MQM-5PnjGxChw?pwd=vm27
提取码:vm27
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